产品特性
具备较低的隐裂和热斑风险，接线盒安全性高
无损切割，减少电池片隐裂风险
防火等级A带来的额外安全性
高密度封装，提升组件效率0.4~0.6%
优选的封装材料和严格的工艺方案，保证组件抗PID能力
大尺寸硅片高功率组件可以减少支架、汇流箱、电缆、土地等成本，从而摊薄单瓦系统成本
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